Low Temperature Co Fired Ceramics For System In Package Applications At 122 Ghz

Accompanied with the development of the wireless communication technologies, the high data traffic is more necessary for civil and industrial applications than ever The concept of an intelligent reflective surface (IRS) has attracted considerable attention recently as a low-cost solution. As the main contribution, the dissertation creates new state-of-the-art and formulates a solid milestone for the IRS research field.

Radar target simulators (RTSs) deceive a radar under test (RuT) by creating an artificial environment consisting of virtual radar targets. In this work, new techniques are presented that overcome the rasterization deficiency of current RTS systems and enable the generation of virtual targets at arbitrary high-precision positions. This allows for continuous movement of the targets and thus a more credible simulation environment.

During the evolvement of autonomous driving technology, obtaining reliable 3-D environmental information is an indispensable task in approaching safe driving. The operational behavior of automotive radars can be precisely evaluated in a virtual test environment by modeling its surrounding, specifically vulnerable road users (VRUs). Such a realistic model can be generated based on the radar cross section (RCS) and Doppler signatures of a VRU. Therefore, this work proposes a high-resolution RCS measurement technique to determine the relevant scattering points of different VRUs.

The aim of this work is the development of a Radar system for consumer applications. It is capable of tracking multiple people in a room and offers a touchless human-machine interface for purposes that range from entertainment to hygiene.

Die jüngsten Fortschritte im Bereich der drahtlosen Telekommunikation und dem Internet der Dinge sorgen bei drahtlosen Systemen, beim Satellitenfernsehen und bei intelligenten Transportsystemen der 5. Generation für eine höhere Nachfrage nach dielektrischen Materialien und modernen Fertigungstechniken. Diese Materialien bieten ausgezeichnete elektrische, dielektrische und thermische Eigenschaften und verfügen über enormes Potenzial, vor allem bei der drahtlosen Kommunikation, bei flexibler Elektronik und gedruckter Elektronik. Microwave Materials and Applications erläutert die herkömmlichen Methoden zur Messung der dielektrischen Eigenschaften im Mikrowellenbereich, die verschiedenen Ansätze zur Lösung von Problemen der Materialchemie und von Kristallstrukturen, in den Bereichen Doping, Substitution und Aufbau von Verbundwerkstoffen. Besonderer Schwerpunkt liegt auf Verarbeitungstechniken, Einflüssen der Morphologie und der Anwendung von Materialien in der Mikrowellentechnik. Gleichzeitig werden viele der jüngsten Forschungserkenntnisse bei Mikrowellen-Dielektrika und -Anwendungen zusammengefasst. Die verschiedenen Kapitel untersuchen: Oxidkeramiken für dielektrische Resonatoren und Substrate, HTCC-, LTCC- und ULTCC-Bänder für Substrate, Polymer-Keramik-Verbundstoffe für Leiterplatten, Elastomer-Keramik-Verbundstoffe für flexible Elektronik, dielektrische Tinten, Materialien für die EMV-Abschirmung, Mikrowellen-Ferrite. Ein umfassender Anhang präsentiert die grundlegenden Eigenschaften von mehr als 4000 verlustarmen dielektrischen Keramiken, deren Zusammensetzung, kristalline Struktur und dielektrischen Eigenschaften für Mikrowellenanwendungen. Microwave Materials and Applications wirft einen Blick auf sämtliche Aspekte von Mikrowellenmaterialien und -anwendungen, ein nützliches Handbuch für Wissenschaftler, Unternehmen, Ingenieure und Studenten, die sich mit heutigen und neuen Anwendungen in den Bereichen drahtlose Kommunikation und Unterhaltungselektronik beschäftigen.

The only book to concentrate solely on low temperature cofired ceramics, an attractive technology for electronic components and substrates that are compact, light, and offer high-speed and functionality for portable electronic devices.

Advances in aerospace technologies demand new ways to package electronics for high temperature and harsh environments. One packaging method of interest in academia and industry is Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC). LTCC is a multi-layer design and packaging system that can embed passive components and thermal management structures within a substrate. This thesis compiles research done to evaluate LTCC as a high-performance electronic packaging technique by determining the performance of embedded passives and thermal management structures at temperatures from -55°C to 225°C. The passive structures and thermal management structures are evaluated using theoretical calculations, simulations, and measurements of fabricated devices.